主板logo指印刷在印刷电路板表面的品牌图形标识。

主板logo位置通常位于PCB边缘区域。

位置坐标常见为X轴0-50mm，Y轴0-30mm。

尺寸规范最小10mm×5mm，最大30mm×15mm。

1985年Intel首次在主板上应用logo。

应用技术采用丝网印刷工艺。

丝网印刷精度要求±0.1mm公差。

1998年PCI-SIG组织标准化logo放置区域。

标准定义区域为北桥芯片附近10mm缓冲带。

颜色规格使用Pantone匹配系统。

常见色号如Pantone 286C蓝色。

2000年AMD引入蚀刻技术。

蚀刻深度标准0.05mm-0.1mm。

热影响区控制在1mm范围内。

位置偏移允许误差±2mm。

2010年USB-IF要求I/O区域logo可见。

可见性标准为视角30度内识别。

材料使用环氧树脂基油墨。

油墨厚度0.02mm-0.03mm。

耐温测试范围-40°C至125°C。

1995年VESA规范显示接口旁logo尺寸。

尺寸上限25mm×10mm。

2005年RoHS指令限制重金属含量。

铅含量低于0.1%。

镉含量低于0.01%。

位置数据采集通过坐标测量仪。

测量精度±0.01mm。

2015年IEEE标准添加散热器旁区域。

区域定义为散热器边缘5mm内。

图案复杂度限制为单色或双色。

分辨率要求300dpi以上。

1990年IBM专利PCB表面标识方法。

专利号US4954305。

应用压力标准20-30N/cm2。

干燥时间规范60秒-120秒。

2008年JEDEC发布MS-012文档。

文档定义logo位置与EMI干扰关系。

干扰距离最小3mm。

2020年PCIe 5.0规范更新位置坐标。

新坐标X轴5-40mm，Y轴5-25mm。